（一）助力打造一流產(chǎn)業(yè)高地。投資集成電路項目110個，行業(yè)投資金額超458億元，帶動在錫投資規(guī)模1401億元，儲備項目超157億元，累計培育瞪羚、雛鷹、獨角獸企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)77家，其中本地企業(yè)43家。（二）服務做強做大“兩圈兩鏈”。投資信創(chuàng)芯片生態(tài)圈企業(yè)8家、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈企業(yè)21家、高端功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)23家、第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)10家，累計投資111億元。（三）推動優(yōu)化“核心三業(yè)”結構。推動華虹無錫二期基地落地，建設無錫單體投資最大12寸特色工藝Fab；完成海力士系統(tǒng)集成項目合資簽約，打造國內(nèi)最大單體8英寸晶圓制造項目；以Chiplet引進先進封裝技術，牽頭華進半導體30億元增資擴股（四）統(tǒng)籌深化“四個對接”。把握裝備和材料國產(chǎn)替代最新動向，著重補齊薄膜沉積、量測檢測、刻蝕設備、清洗領域短板，主動招引魅杰光電、惠然科技等一批高新技術企業(yè)，支持物創(chuàng)中心與中環(huán)領先完成Casstte存儲環(huán)節(jié)智能管理系統(tǒng)搭建，中環(huán)領域與集團旗下晶圓廠開展外延片合作擴量達3000片/月。（五）著力夯實五大發(fā)展支撐。建立企業(yè)對外開放聯(lián)動機制，承辦無錫（首爾）產(chǎn)業(yè)合作交流會，開展歐洲開放創(chuàng)新合作對接活動；依托中韓產(chǎn)業(yè)基金、博世成長基金等投資機構和產(chǎn)業(yè)CVC作用，挖掘Nextin、吉佳藍項目機會，引進法國普諾飛思、英國XMOS、天津宜科等國內(nèi)外領先企業(yè)。
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2024產(chǎn)業(yè)集團高科技項目招引路演會順利舉辦
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